www.obengware.com
| Antusias PC dan Teknologi |
www.obengware.com
|
|
|
|
|
|
|
|
Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3 Intel i965P & DDR2
Perubahan signifikan pada Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3 adalah chip PLL control. Gigabyte mengatakan board rev 3.3 sudah disiapkan untuk Native support 1333Mhz procesor. Dimana letak perubahan tersebut, kita mengetahui untuk memacu atau yang memberikan triger pada procesor dikendalikan oleh chip PLL. Kami mengamati bagian yang berubah tersebut dan terletak pada sebuah chip buatan ICS. Chip PLL dari versi sebelumnya mengunakan tipe 6602013, sedang untuk Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3 dengan ICS 6315361.
Pernik lain pada Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3. Bila kita amati pada kedua bagian mainboard seperti bagian heatsink. Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3 sudah menganti penjepit heatsink dari komponen plastik ke metal. Hal ini memang diperlukan untuk menjamin bahwa mainboard tidak kepanasan bekerja dengan penempatan heatsink yang baik. Komponen plastik bisa saja melemah seiring berjalannya waktu atau dapat bergeser karena panas yang terjadi. Dengan komponen metal terlihat lebih menjamin bahwa umur mainboard Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3 akan lebih panjang dan heatsink dapat tertanam baik diposisi untuk jangka waktu lebih lama. Perubahan juga terjadi pada bagian komponen depan. Coil dibuat pada posisi aman dengan penutup khusus dan menghindari benturan dari VGA board yang mungkin harus melewati bagian atas PCB board 
Sebagai mainboard yang menyandang nama solid capasitor tentu akan aneh bila ada dibeberapa bagian masih mengunakan komponen capasitor jenis polymer. Pada Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3 memang komponen capasitor polimer diganti dengan solid capasitor. Pada gambar dibawah ini terlihat 2 komponen kapasitor dibagian bawah yang berwarna kuning pada tepi board sudah diganti dengan solid capasitor pada board dibagian atas. Secara keseluruhan, Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3 seluruhnya benar benar mengunakan solid capasitor
Capasitor dekat audio juga ditambahkan dengan solid capasitor. Anda dapat mengamati pada kedua mainboard dibawah ini. Pada bagian atas tepatnya ditepi tengah mainboard akan terlihat berbeda dengan gambar mainboard kedua dibawahnya. Gambar atas adalah Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3
Untuk lebih jelas melihat dua bagian terpenting sebagai penyandang Silent Board. Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3 tidak mengunakan jenis penjepit plastik dikedua heatsink pendingin chip-set. Disain dari alur heatpipe memang tidak berbeda. Tetapi untuk menjamin ketahanan mainboard agar lebih dapat dipercaya, komponen penjepit heatsink bagi NB dan SB diganti dengan jenis metal dan terhubung dengan heatsink dibagian bawah board
Ini bagian menarik pada paket Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3. Seperti keterangan sebelumnya, Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3 menawarkan paket untuk eSATA device dan langsung dapat digunakan tanpa external box eSATA. Dibawah ini adalah komponen untuk eSATA dari paket Gigabyte GA-965P-DQ6 Rev 3.3. Terdiri dari panel belakang board untuk koneksi keluar. Tambahan 2 kabel hitam yaitu eSATA kabel serta power sudah siap digunakan. Sehingga anda hanya perlu menghubungkan harddisk jenis SATA dan ditempatkan diluar case anda lalu menghubungkan harddisk eSATA dengan chip controller Gigabyte SATA2
|
|
