Coolaboratory Liquid MetalPad for VGA, 16 Des 06

Coolaboratory Liquid MetalPad memiliki 3 paket pad kecil sekali pakai. Karena bentuknya seperti lempengan kertas, perangkat ini lebih mudah dipasangkan dan tidak akan berceceran bila digunakan. Coolaboratory Liquid MetalPad menyertakan beberapa perlengkapan seperti pembersih permukaan heatsink (jangan digunakan bila anda tidak ingin heatsink anda tergores) dan tissue alkohol untuk membersihkan permukaan heatsink dan chip. Pembersih sangat diperlukan karena thermal paste dari Coolaboratory Liquid MetalPad memerlukan bidang yang bersih dari debu atau kotoran yang menempel pada heatsink termasuk lemak dari keringat tangan.

Coolaboratory Liquid MetalPad seperti gambar dibawah ini memiliki ukuran kotak 2cm. Mirip seperti thermal pad dalam bentuk tape, tetapi Coolaboratory Liquid MetalPad dibuat dari bahan metal sehingga kontak antar bagian yang heatsink pendingin dengan bagian chip yang panas dapat dihantarkan merata.

Prinsip kerja Coolaboratory Liquid MetalPad sebenarnya mudah. Disebut sebagai matter to matter, artinya gap antara 2 metal berbeda dapat memiliki luas kontak lebih besar dengan permukaan thermal pad. Karena bahan metal tentu akan lebih baik sebagai penghantar panas.

Umumnya heatsink pendingin mengunakan jenis thermal pad cair seperti odol atau yang lebih cair lagi. Dengan bentuk cair, maka thermal pad umumnya memiliki tingkat Viscosity atau kekentalan dari kombinasi material cair dan padat. Mengunakan thermal paste bentuk cair sebagai material penghantar panas, umumnya beberapa memiliki kelemahan Misalnya, karena materi cair / kental dan material padat menjadi penghambat setelah jangka waktu tertentu misalnya mulai mengering, bergeser dan mengumpal.

Sebagai contoh saja, bila anda mengunakan thermal paste standard yang berwarna putih, anda pasti bisa membayangkan seberapa besar kemampuan kontak antara 2 material berbeda misalnya heatsink dengan chip yang perlu didinginkan, dan harus dibatasi oleh sebuah lapisan atau materi thermal paste cair. Kemampuan thermal paste cair tersebut akan mengurangi perpindahan panas dari chip ke heatsink, setidaknya akan menurunkan kemampuan tranfer panas karena bahan yang digunakan bukan sejenis metal. berbeda dengan bahan yang benar benar metal, maka tingkat pendingin menjadi maksimal.

Beberapa produsen sudah melakukan perubahan dari bahan thermal paste dengan mencampurkan bahan lain seperti silver, keramik, silicon dan lainnya. Tetapi bahan yang dikandung dalam thermal paste cair tidak akan mendekati 100% untuk membuat kontak antara 2 bahan berbeda. Karena tetap saja harus mengunakan media bentuk cairan sebagai media perekat.

Dengan demikian kami bisa mengatakan, thermal paste cair tidak membuat kontak antara 2 bahan metal bertemu seluruhnya. Belum lagi masalah pemakaian jangka panjang, umumnya thermal paste cair memiliki daya tahan dengan jangka waktu tertentu, dan akan mengering serta menimbulkan gap udara.