Coolaboratory Liquid MetalPad for VGA

Coolaboratory Liquid MetalPad
menyertakan beberapa perlengkapan seperti pembersih permukaan
heatsink (jangan digunakan bila anda tidak ingin heatsink
anda tergores) dan tissue alkohol untuk membersihkan permukaan
yang akan dihubungkan oleh Coolaboratory Liquid MetalPad.
Pembersih sangat diperlukan karena thermal paste dari Coolaboratory
Liquid MetalPad memerlukan bidang yang bersih dari debu atau
kotoran yang menempel pada heatsink termasuk lemak dari keringat
tangan.

Memasang Coolaboratory Liquid
MetalPad sangat mudah, cukup mengukur luas permukaan yang
akan dihubungkan atau kontak dari pendingin dengan chip. Lalu
ditempelkan sesuai tempatnya. Coolaboratory Liquid MetalPad
melarang anda untuk menggerakan heatsink dengan chip setelah
heatsink atau chip diberikan Coolaboratory Liquid MetalPad.
Umumnya mengerakan heatsink
dengan thermal paste cair dilakukan gerakan dengan sedikit
memutar bagian heatsink agar thermal paste cair merata. Tidak
demikian dengan Coolaboratory Liquid MetalPad, karena gesekan
yang terlalu besar akan merobek lempeng Coolaboratory Liquid
MetalPad. Dampaknya anda akan mendapatkan thermalpad yang
tidak merata akibat sobeknya lembar Coolaboratory Liquid MetalPad
Prosedur installasi untuk
Coolaboratory Liquid MetalPad sedikit berbeda dibandingkan
pemakaian thermal paste. Untuk meratakan bagian permukaan
heatsink dan chip pada thermal pad, diperlukan panas dari
chip itu sendiri. Disarankan agar memanaskan dahulu chip pada
thermal pad misalnya dengan mematikan fan beberapa saat sehingga
mencapai panas tertentu dan Coolaboratory Liquid MetalPad
dapat mengembang dan meluaskan serta meratakan permukaan area
pendingin antara chip dan heatsink. Setelah proses pemanasan
dari chip, Coolaboratory Liquid MetalPad dapat digunakan seperti
biasa.

Gambar dibawah ini adalah
setelah uji coba, bila dilihat lebih detail pada gambar, maka
permukaan pada lembaran Coolaboratory Liquid MetalPad akan
terdapat bekas cetakan dari merek chip dipermukaan VGA. Kinerja
Coolaboratory Liquid MetalPad seperti demikian, ketika dipasangkan
pada chip VGA, maka perlahan Coolaboratory Liquid MetalPad
akan menyesuaikan bentuk permukaan dari microchip dan melebarkan
permukaan dari lempeng metal sehingga menutup pori pori dari
chip dan heatsink.
