Coolaboratory Liquid MetalPad for VGA

Coolaboratory Liquid MetalPad menyertakan
beberapa perlengkapan seperti pembersih permukaan heatsink (jangan
digunakan bila anda tidak ingin heatsink anda tergores) dan tissue
alkohol untuk membersihkan permukaan yang akan dihubungkan oleh
Coolaboratory Liquid MetalPad. Pembersih sangat diperlukan karena
thermal paste dari Coolaboratory Liquid MetalPad memerlukan bidang
yang bersih dari debu atau kotoran yang menempel pada heatsink termasuk
lemak dari keringat tangan.

Memasang Coolaboratory Liquid MetalPad
sangat mudah, cukup mengukur luas permukaan yang akan dihubungkan
atau kontak dari pendingin dengan chip. Lalu ditempelkan sesuai
tempatnya. Coolaboratory Liquid MetalPad melarang anda untuk menggerakan
heatsink dengan chip setelah heatsink atau chip diberikan Coolaboratory
Liquid MetalPad.
Umumnya mengerakan heatsink dengan
thermal paste cair dilakukan gerakan dengan sedikit memutar bagian
heatsink agar thermal paste cair merata. Tidak demikian dengan Coolaboratory
Liquid MetalPad, karena gesekan yang terlalu besar akan merobek
lempeng Coolaboratory Liquid MetalPad. Dampaknya anda akan mendapatkan
thermalpad yang tidak merata akibat sobeknya lembar Coolaboratory
Liquid MetalPad
Prosedur installasi untuk
Coolaboratory Liquid MetalPad sedikit berbeda dibandingkan pemakaian
thermal paste. Untuk meratakan bagian permukaan heatsink dan chip
pada thermal pad, diperlukan panas dari chip itu sendiri. Disarankan
agar memanaskan dahulu chip pada thermal pad misalnya dengan mematikan
fan beberapa saat sehingga mencapai panas tertentu dan Coolaboratory
Liquid MetalPad dapat mengembang dan meluaskan serta meratakan permukaan
area pendingin antara chip dan heatsink. Setelah proses pemanasan
dari chip, Coolaboratory Liquid MetalPad dapat digunakan seperti
biasa.

Gambar dibawah ini adalah setelah
uji coba, bila dilihat lebih detail pada gambar, maka permukaan
pada lembaran Coolaboratory Liquid MetalPad akan terdapat bekas
cetakan dari merek chip dipermukaan VGA. Kinerja Coolaboratory Liquid
MetalPad seperti demikian, ketika dipasangkan pada chip VGA, maka
perlahan Coolaboratory Liquid MetalPad akan menyesuaikan bentuk
permukaan dari microchip dan melebarkan permukaan dari lempeng metal
sehingga menutup pori pori dari chip dan heatsink.
