Antusias PC dan Teknologi
www.obengware.com

 

Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU, 22 Jan 07

Intro

Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU mengunakan material berbeda dibanding thermal paste cair. Secara umum, produk thermal paste cair mengunakan beberapa komposisi dari campuran materi seperti silikon, metal oksida atau campuran lainnya.

Dengan bahan campuran, sekali lagi sebagai materi penghantar panas dari komposisi kimia thermal paste diharapkan dapat memaksimalkan penghantar panas antara heatsink dan unit chip seperti procesor. Karena perekatan antara heatsink dan chip tidak bisa mencapai posisi 100% merata, maka digunakan thermal paste atau thermal compound. Sehingga gap atau ruang kosong antara permukaan baik heatsink dan kepala chip dapat saling bersentuhan dan panas dapat dihantarkan. Anda tentu mengetahui bahwa kontak antara permukaan heatsink dan chip tidak dapat mencapai 100%, dipastikan masih ada gap atau ruang kosong yang tidak menempel. Sehingga diperlukan cairan penghantar seperti thermal paste atau thermal compound untuk menutup gap/ruang udara dikedua permukaan.

Produk jenis thermal compound atau thermal paste merupakan komposisi dari beberapa campuran yang salah satunya adalah cairan. Komposisi cairan dari thermal paste dipastikan tidak akan menyamai komposisi yang 100% bahan metal. Bila sebuah produk mengunakan bahan kimia jenis silikon (non metal) maka akan terjadi penurunan daya hantar panas yang dampaknya akan mengurangi kemampuan heatsink sebagai pendingin. Masalahnya adalah, thermal compound bukan dibuat dengan 100% bahan sejenis metal sebagai penghantar panas paling baik.

Beberapa produsen sudah mencoba meningkatkan kemampuan thermal compound dengan bahan silver atau silikon untuk meningkatkan daya hantar panas. Tetapi masih akan terjadi penurunan kemampuannya sebagai materi penghantar panas. Kembali bahan material yang telah disebutkan, masih terdapat sebagian bahan dari elemen cair yang dicampur untuk jenis thermal paste cair

Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU mengunakan komponen 100% metal. Dibuat dengan bentuk sangat tipis untuk disisipkan diantara heatsink dan chip. Lembaran Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU nantinya akan tertekan dan mengikuti jalur permukaan serta mengisi air gap , sisi yang kosong antara chip dengan heatsink.

Cara mengunakan lembaran metal yang fleksibel, nantinya lembaran pad akan menyesuaikan kontak di permukaan chip seperti procesor dan heatsink. Sehingga kontak diantara kedua permukaan dapat saling bersentuhan. Walaupun tidak menjamin bahwa kontak antara kedua permukaan akan 100% dari permukaan dapat tercapai. Setidaknya dengan materi metal akan lebih efektif sebagai penghantar panas dibandingkan kemampuan thermal compound atau thermal paste cair

 

100% Metal pad dan keterbatasan (-)

Pemakaian Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU memiliki beberapa keterbatasan. Walaupun sudah mengunakan materi yang aman seperti bahan aman dengan standard ROHS dan tidak mengandung racun. Thermal pad dari Coolaboratory benar benar dapat menghantarkan listrik. Test dari mutitester menunjukan bahwa Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU memang benar benar berbahan metal dengan daya tahanan dibawah 0 Ohm atau artinya lembaran tersebut memang dapat menghantarkan daya listrik.

Untuk pemakaian thermal pad tersebut sebaiknya jangan membiarkan lembaran metal tersebut sobek atau tertinggal dan jatuh kedalam sirkuit board (PCB). Karena sifat thermal pad juga 100% dapat menghantarkan listrik.

Conduct heat conduction pastes/pads OF Coollaboratory the electricity = Yes, it's true metal material

 

 

Kelebihan dari Thermal Pad (+)

Keunggulan dari Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU akan berbeda dibandingkan thermal compound atau thermal paste biasa

  • Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU sudah memiliki standard ROHS, tidak terdapat kandungan mercury bahkan logam berat atau jenis kimia beracun lainnya. Sehingga tidak berbahaya digunakan.
  • Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU dapat disimpan dalam jangka waktu panjang. Tidak menguap dan tersedia kapan saja karena material metal dengan bentuk padat dan tidak akan berubah bentuk. Berbeda dengan jenis thermal compound bisa saja menguap bahkan mengering bila disimpan terlalu lama
  • Semakin lama pemakaian bagi Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU akan semakin baik. Efektif pemakaian thermal pada membutuhkan waktu 1 sampai 2 hari dan kontak heatsink dan chip menjadi lebih merata.
  • Ketahanan pada Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU lebih lama dibandingkan thermal compound. Demikian juga pada daya tahan panas, karena material yang digunakan adalah bahan metal, maka tidak terjadi penguapan.
  • Ketika kondisi extreme terjadi, seperti panas mencapai 70 deg.C. Liquid MetalPad nantinya akan luber. Perubahan bentuk ini mengikuti tingkat panas dari kebutuhan thermal pad sebagai pendingin. Dalam kondisi normal, bentuk Liquid MetalPad tetap seperti lempeng, sedang pada kondisi extreme dibutuhkan kemampuan lebih tinggi agar kontak dari dua media menjadi lebih rapat. Liquid MetalPad memang dibuat untuk mencair setelah mencapai titik didih tertentu agar meningkat kemampuan sebagai penghantar panas.