Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU

Instalasi

Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU memerlukan perlakuan khusus untuk pemasangan. Permukaan antara chip dengan heatsink harus benar benar bersih dan tidak boleh ada kotoron yang menempel. Jenis seperti kimia i minyak dari bekas tangan diusahakan tidak berada pada kedua permukaan yang akan dipasangkan Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU.

Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU menyediakan pembersih agar heatsink anda bebas dari kotoran. Gunakan lembaran pembersih tersebut sebelum mengunakan ditempelkan pada chip atau permukaan heatsink

Prosedur installasi untuk Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU seperti jenis VGA. Anda cukup menempatkan lembar Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU pada bagian atas chip atau procesor. Bila ukuran terlalu besar, anda dapat memotong agar lembaran tersebut agar pas pada permukaan chip.

Karena Coolaboratory Liquid MetalPad dibuat dengan lembaran yang amat tipis serta mudah sobek atau tergulung. Sebaiknya pada pemasangan harus diperhatikan bahwa permukaan Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU tidak tergeser.

Misalnya ketika anda memasangkan Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU, usahakan pemasangan heatsink secara tepat. Setelah heatsink dipasang disarankan untuk tidak mengeser atau mengerakan heatsink seperti layaknya mengunakan thermal paste cair. Karena dengan mengeser heatsink akan merusak lembaran tipis dari Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU. Bahkan bila terlalu bergerak jauh, maka lembaran tipis metal yang berada dibawahnya akan sobek dan tergulung. Dampaknya tentu sudah kita mengerti, bahwa akan terjadi kesalahan pemasangan untuk Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU. Kedua pilihlah jenis heatsink yang tidak terlalu mudah bergerak, agar terhindarnya lembaran Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU bergeser

Test Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU

Standar pengujian

Open casing
Processor Core 2 Duo E6600 2.4Ghz @ 3.0Ghz
VGA : PixelView GeForce 7950GT
CPU cooler : Zalman 9700 LED
Mainboard : Gigabyte GA-965-DQ6
Memory : Corsair PC8500UL 1GB
Power Supply : Antec NeoHE 550
Sensor : Digital Thermometer
Software : Prime95 2X , 3Dmark 05 CPU 3D
Storage Hitachi 7K250, iRAM 2.5GB Swap file

Test Method

Start with Idle CPU (cooling CPU temperature) - 15 minutes
Run street software - 1 hours
Ambient Room : 32 deg.C

Dibawah ini adalah hasil test Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU. Perbedaan pada kedua thermal paste dan thermal pad terbaik hanya menunjukan selisih 1 deg.C

Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU pada awal bekerja mencapai peak temperature 42.3 deg.C, setelah beberapa saat procesor memanas maka temperature dapat dipertahankan sama seperti ArticSilver 5. Sebagai catatan Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU membutuhkan beberapa waktu untuk menunjukan performanya. Dan baru efektif setelah digunakan 1 sampai 2 hari sehingga seluruh permukaan heatsink dan CPU dapat tertutup rata oleh Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU

Result

Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU memiliki kemampuan sangat baik sebagai pengantar panas pada CPU. Pada test menunjukan panas dari procesor dengan overclock dapat bertahan dibawah 42.3 deg.C dengan procesor Core 2 Duo E6600 2.4Ghz yang dipacu pada kecepatan 3Ghz. Kemudahan pemasangan Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU lebih menjanjikan dibandingkan jenis thermal paste cair dan ketahanan untuk dipakai dalam jangka waktu lebih lama karena bahan yang digunakan adalah jenis metal. Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU tidak akan berubah bentuk dan lebih tahan terhadap suhu tinggi dibanding jenis thermal paste cair dengan campuran beberapa bahan kimia. Pemasangan efektif dari Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU baru maksimal setelah digunakan 24 jam. Coolaboratory Liquid MetalPad memiliki tingkat didih tertentu, kondisi suhu 70 deg.C akan menjadi mencairkan dari bentuk lempeng untuk menjadi cair. Dalam kondisi extreme, kemampuan ini sangat dibutuhkan, dan Coolaboratory Liquid MetalPad dapat berubah bentuk dari bentuk padat ke bentuk cair seteleh mencapai tingkat suhu tertentu sehingga pendinginan akan lebih efektif.

Pada pemakaian thermal paste cair, pemakai dapat melepas heatsink berulang kali dan menambahkan cairan thermal paste dipermukaan heatsink atau CPU. Tidak demikian untuk Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU. Pemasangan Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU dengan lembaran tipis umumnya akan menempel dibagian dasar heatsink. Disarankan untuk pemakaian Coolaboratory Liquid MetalPad for CPU hanya untuk pemasangan permanen.

www.coollaboratory.de